特許
J-GLOBAL ID:200903056228017109

印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを用いる印刷回路基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 河宮 治 ,  石井 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-002669
公開番号(公開出願番号):特開2006-287192
出願日: 2006年01月10日
公開日(公表日): 2006年10月19日
要約:
【課題】本発明は優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法に関する。【解決手段】形成しようとする複数のビア及びパターンに対応される構造物が表面に形成された印刷回路基板用インプリントモールドにおいて、前記モールドが熱又は紫外線硬化形プレポリマー(prepolymer)100重量部に対して0.1〜5.0μmの平均粒子径を持つフィラー30〜80重量部を含浸させからなることを特徴とする優秀な耐久性を持つ印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを利用した印刷回路基板の製造方法を提供する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
形成しようとする複数のビア及びパターンに対応する構造物が表面に形成された印刷回路基板用インプリントモールドにおいて、前記モールドが熱又は紫外線硬化型プレポリマー(Prepolymer)100重量部に対して0.1〜5.0μmの平均粒子径を持つフィラー30〜80重量部を含浸させてなることを特徴とする印刷回路基板用インプリントモールド。
IPC (4件):
H05K 3/00 ,  H05K 3/20 ,  H01L 21/027 ,  B29C 59/02
FI (4件):
H05K3/00 W ,  H05K3/20 A ,  H01L21/30 502D ,  B29C59/02 Z
Fターム (23件):
4F209AA24 ,  4F209AA42 ,  4F209AB11 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PH27 ,  5E343AA07 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB49 ,  5E343BB71 ,  5E343DD21 ,  5E343DD56 ,  5E343ER52 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5F046AA28
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • アメリカ特許第5,772,905号
  • アメリカ特許第6,518,189号
審査官引用 (16件)
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