配線基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：龍華明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-310774
公開番号（公開出願番号）：特開2003-115660
出願日： 2001年10月05日
公開日（公表日）： 2003年04月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】微細な配線を有する配線基板を提供する。【解決手段】基板及び当該基板に設けられた貫通部106に充填された配線部材114,116を有する配線基板の製造方法であって、表面及び裏面を有する基板を用意する工程と、基板の表面から、基板の表面に対して略垂直な第1の穴部102を形成する穴部形成工程と、基板の裏面から表面に向かって断面が小さくなる第2の穴部104を、前記第1の穴部102の底面を貫通するように形成することにより、貫通部106を形成する貫通部形成工程と、貫通部106に配線部材114,116を形成する配線部材形成工程とを備えたことを特徴とする配線基板の形成方法。

請求項（抜粋）：

基板及び当該基板に設けられた貫通部に充填された配線部材を有する配線基板の製造方法であって、表面及び裏面を有する基板を用意する工程と、前記基板の前記表面から、前記基板の前記表面に対して略垂直な第1の穴部を前記基板に形成する穴部形成工程と、前記基板の前記裏面から前記表面に向かって断面が小さくなる第2の穴部を、前記第1の穴部の底面を貫通するように形成することにより、前記貫通部を形成する貫通部形成工程と、前記貫通部に前記配線部材を形成する配線部材形成工程とを備えたことを特徴とする配線基板の形成方法。

IPC (4件)：

H05K 3/40 , H05K 3/00 , H05K 3/18 , H05K 3/42 610

FI (5件)：

H05K 3/40 K , H05K 3/00 K , H05K 3/18 A , H05K 3/18 J , H05K 3/42 610 A

Fターム (25件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC17 , 5E317CC25 , 5E317CC33 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E343AA02 , 5E343BB23 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB52 , 5E343BB71 , 5E343BB72 , 5E343DD43 , 5E343DD44 , 5E343DD75 , 5E343ER21 , 5E343GG06 , 5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-299263 出願人：株式会社デンソー
プリント配線板及びその加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-006967 出願人：キヤノン株式会社
スルーホールを有する相互接続体とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-091006 出願人：富士通株式会社

全件表示

前のページに戻る