一体化光電パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大貫進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063840
公開番号（公開出願番号）：特開平10-049105
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】小型化および製造コストの削減を図った一体化光電パッケージを提供する。【解決手段】一体化光電パッケージは、光透過性基板上に、協同して完全な画像を発生するLEDのアレイで形成されたLEDディスプレイ・チップを有する。LEDは行および列状に配置され、基板の外縁に隣接して電気接続部を有する。成型ベースには、LEDディスプレイ・チップのLEDと協同する導電体が埋め込まれ、更に、中央開口内に屈折または回折レンズが形成されている。レンズは、LEDディスプレイ・チップのLEDのアレイと整合され、LEDディスプレイ・チップを取り付ける側とは反対側にあり、画像を拡大して容易に見ることができる仮想画像を生成する。駆動回路基板は成型ベースとインターフェースする電気接続部を有する。複数の駆動回路が、駆動回路基板上の電極を通じて、成型ベースおよびLEDに接続されている。

請求項（抜粋）：

一体化光電パッケージであって:光透過性基板(10)であって、協同して完全な画像を発生する発光素子のアレイ(15)がその上に形成され、前記発光素子(15)のアレイ(15)は行列状に配置され前記完全な画像の全画素を規定し、前記光透過性基板(10)の外縁に隣接する複数の接続パッドに動作可能に接続される、基板(10);および前記発光素子(15)のアレイが発生する前記完全な画像とほぼ同一の広がりを有する中央開口(35)を規定する成型ベース(30)であって、前記中央開口(35)を包囲する面上に形成された複数の接続パッド(34)と、前記成型ベース(30)周囲の表面上に形成された複数の電気接続手段(33)とを有する前記成型ベース(30)であって、前記複数の接続パッド(34)と前記複数の電気接続手段(33)との間に導電体(31)が延在し、前記発光素子(12)のアレイの前記複数の接続パッドは、前記成型ベース(30)の前記複数の接続パッド(34)にバンプ結合されており、前記成型ベース(30)は、更に、中央開口(35)内に形成されたレンズ(60)を有し、そのレンズは、前記発光素子(15)のアレイと対向する成形ベ-ス(30)の一方の側で、前記発光素子(15)のアレイが発生する完全な画像と同一の広がりを有し、前記完全な画像を受けてこれを拡大し、容易に視認可能な仮想画像(150)を生成するレンズ(60)を有する前記成型ベース(30);から成ることを特徴とする一体化光電パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (6件)

集積光電子パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-084526 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
集積電気光学パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-082042 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
画像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-028864 出願人：京セラ株式会社

全件表示

前のページに戻る