特許
J-GLOBAL ID：200903056360011780
使用済み半導体研磨用スラリーの再生方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-077239
公開番号（公開出願番号）：特開2005-262061
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】使用済み半導体研磨用スラリーの再生操作の簡易化をはかるとともに、金属イオンの除去に用いるキレート繊維の劣化を抑制する。【解決手段】使用済み半導体研磨用スラリーをキレート繊維と接触させる前に、使用済みのスラリーが含有する過酸化水素のような酸化剤の分解処理操作を行う。酸化剤の分解処理操作は、例えば、スラリーへの紫外線照射やスラリーを酸化剤分解触媒と接触させることにより行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
使用済み半導体研磨用スラリーをキレート繊維と接触させて前記スラリーが含有する金属イオンを除去するとともに、研磨材濃度及び組成の調整を行うことからなる使用済み半導体研磨用スラリーの再生方法において、
前記使用済み半導体研磨用スラリーをキレート繊維と接触させる前に、前記スラリーに酸化剤分解処理を施すことを特徴とする使用済み半導体研磨用スラリーの再生方法。
IPC (4件)：
C02F11/00
, B01D61/14
, B24B57/02
, C02F11/12
C02F11/00 B
, C02F11/00 C
, B01D61/14
, B24B57/02
, C02F11/12 C
3C047FF08
, 3C047GG14
, 3C047GG15
, 3C047GG17
, 4D006GA07
, 4D006KA01
, 4D006KA72
, 4D006KB04
, 4D006KB14
, 4D006KB30
, 4D006MB12
, 4D006MC03
, 4D006MC09
, 4D006PA02
, 4D006PB15
, 4D006PB20
, 4D006PC01
, 4D059AA11
, 4D059AA30
, 4D059BE01
, 4D059BK23
, 4D059BK30
, 4D059DA70
, 4D059DB21
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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