特許
J-GLOBAL ID：200903056676335219

パッケージ化マイクロチップ

発明者：
ロング、ルイス

ロング、ルイス について

, 
ハーネイ、キーラン・ピー

ハーネイ、キーラン・ピー について


出願人/特許権者：
アナログ・デバイスズ・インク

アナログ・デバイスズ・インク について


代理人 (7件)： 山崎 行造 ,  杉山 直人 ,  白銀 博 ,  赤松 利昭 ,  奥谷 雅子 ,  田坂 一朗 ,  星 貴子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-503774
公開番号（公開出願番号）：特表2006-518673
出願日： 2004年02月20日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：
パッケージからマイクロチップへの応力伝達を最小化するアイソレータを有するパッケージ化されたマイクロチップ。この目的のために、パッケージ化マイクロチップは、底面積を持つ底面を有する応力に鋭敏なマイクロチップと、一体的なアイソレータを有するパッケージとを含む。そのアイソレータは、マイクロチップの底面積よりも小さな上面積を持つ上面を有する。マイクロチップ底面はアイソレータの上面へ結合されている。
請求項（抜粋）：
パッケージ化されたマイクロチップであって、 底面積を持つ底面を有し、応力に鋭敏なマイクロチップと、 アイソレータを有するパッケージとを備え、そのアイソレータは、前記マイクロチップの前記底面積よりも小さな上面積を持つ上面を有し、 前記マイクロチップ底面は前記アイソレータの前記上面へ結合されるパッケージ化マイクロチップ。
IPC (2件)：
B81B 3/00 ,  H01L 23/04
FI (2件)：
B81B3/00 ,  H01L23/04 D
Fターム (4件)：
2F105AA02 ,  2F105AA03 ,  2F105CC04 ,  2F105CD13
引用特許：
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM