特許
J-GLOBAL ID：200903056806392597

光エネルギー吸収比率の測定方法、光エネルギー吸収比率の測定装置および熱処理装置

発明者：
楠田 達文

楠田 達文 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-146634
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039213
出願日： 2004年05月17日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】熱処理時に処理対象基板にダメージを与えることを防止することができる熱処理装置を提供する。【解決手段】光学測定系を用いて反射率が既知の標準ウェハー、パターン形成がなされていない無地ウェハーおよび実際に処理対象となる半導体ウェハーの反射強度を測定する。それぞれの反射強度にはスペクトル分解処理がなされる。そして、標準ウェハーの反射強度と無地ウェハーの反射強度とから無地ウェハーが吸収した光エネルギー値が算出され、標準ウェハーの反射強度と処理対象ウェハーの反射強度とから処理対象ウェハーが吸収した光エネルギー値が算出される。これらに基づいて無地ウェハーに対する処理対象ウェハーの光エネルギー吸収比率が算出され、その値と無地ウェハーに照射する光の適正エネルギー値とから処理対象ウェハーに照射すべき適正エネルギー値が算出される。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
パターン形成がなされていない無地基板に対する処理対象基板の光エネルギー吸収比率を測定する測定方法であって、 反射率が既知の標準基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して標準反射強度を得る工程と、 前記無地基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して無地基板反射強度を得る工程と、 前記処理対象基板に光を照射したときに得られる反射光の反射強度の分光特性を測定して処理対象基板反射強度を得る工程と、 前記標準反射強度および前記無地基板反射強度から前記無地基板が吸収した光エネルギーを算出する工程と、 前記標準反射強度および前記処理対象基板反射強度から前記処理対象基板が吸収した光エネルギーを算出する工程と、 前記無地基板が吸収した光エネルギーおよび前記処理対象基板が吸収した光エネルギーから前記無地基板に対する前記処理対象基板の光エネルギー吸収比率を算出する工程と、 を備えることを特徴とする光エネルギー吸収比率の測定方法。
IPC (4件)：
H01L21/66 ,  G01N21/00 ,  G01N21/27 ,  H01L21/26
FI (4件)：
H01L21/66 L ,  G01N21/00 B ,  G01N21/27 B ,  H01L21/26 T
Fターム (25件)：
2G059AA02 ,  2G059BB16 ,  2G059EE02 ,  2G059EE12 ,  2G059GG08 ,  2G059HH02 ,  2G059HH06 ,  2G059JJ01 ,  2G059JJ13 ,  2G059JJ17 ,  2G059JJ22 ,  2G059KK01 ,  2G059MM01 ,  2G059MM09 ,  2G059MM10 ,  2G059PP04 ,  4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106CA18 ,  4M106CB30 ,  4M106DH12 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ19 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ27
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭59-169125号公報
  • 特開昭63-166219号公報
審査官引用 (6件)
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