鉛フリーはんだ接続構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207213
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035978
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】はんだ付け時に継手が剥離を起こしにくいはんだ組成にして、かつ、素子、メタライズ等にダメッジを与えることなく、高信頼で接合可能なはんだを提案することにある。【解決手段】素子を内蔵したSi等のチップを絶縁基板もしくはヒートシンク材に鉛フリーはんだで接続する構造において、該はんだとしてSn-(2〜3.5)Ag-(0.2〜0.8)Cu-(3〜5)In-(0.5〜3)Bi、もしくはそれに他の微量元素を添加したはんだ組成を用いることによって解決できる。

請求項（抜粋）：

素子を内蔵したSi等のチップを絶縁基板もしくはヒートシンク材に鉛フリーはんだで接続する構造において、該はんだとしてSn-(2〜3.5)Ag-(0.2〜0.8)Cu-(3〜5)In-(0.5〜3)Biもしくはそれに他の微量元素を添加したことを特徴とする鉛フリーはんだ接続構造体。

Fターム (3件)：

5F036AA01 , 5F036BB08 , 5F036BC06

引用特許：

審査官引用 (7件)

無鉛はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-006795 出願人：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社
はんだ材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-124445 出願人：ソニー株式会社
電子部品電極材料および電子部品電極製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-184891 出願人：松下電器産業株式会社

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