特許
J-GLOBAL ID：200903057114452405
パターン露光方法及び装置、回路製造方法及びシステム、パターン露光マスク、マスク製造方法、集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177096
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007008
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 露光領域のビーム透過部の透過ビームで回路部材に回路パターンを露光すると同時に、露光領域のビーム透過部と境界領域との散乱ビームで回路部材をバックグラウンド露光するとき、その強度を略均一とする。【解決手段】 回路部材の表面では露光領域201を透過した電子ビームが直接に隣接され、境界領域202で散乱された電子ビームで回路部材の同一位置が繰り返しバックグラウンド露光されるが、回路露光マスク400の境界領域202で散乱される荷電ビームをビーム規制手段401が所定範囲まで規制することにより、バックグラウンド露光の強度を略均一とする。
請求項（抜粋）：
境界領域を介して配列されている複数の露光領域にビーム透過部とビーム散乱部とで一個の回路パターンが複数の分割部分ずつ形成されているパターン露光マスクと、該パターン露光マスクに荷電ビームを照射するビーム照射器と、を具備しているパターン露光装置において、前記ビーム照射器の荷電ビームを前記パターン露光マスクの複数の露光領域ごとに順番に照射させ、前記パターン露光マスクの露光領域のビーム透過部を透過した荷電ビームで露光対象の回路部材に前記回路パターンを分割部分ずつ露光するとともに前記ビーム散乱部と前記境界領域とで散乱された荷電ビームでバックグラウンド露光を実行し、前記回路部材の表面で前記パターン露光マスクの複数の露光領域を透過した荷電ビームの照射位置を前記境界領域に対応した部分を介することなく直接に隣接させるパターン露光方法であって、前記パターン露光マスクの境界領域で散乱される荷電ビームを所定範囲まで規制するようにしたパターン露光方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, G03F 1/16
, G03F 7/20 504
, G03F 7/20 521
H01L 21/30 541 S
, G03F 1/16 E
, G03F 7/20 504
, G03F 7/20 521
2H095BA08
, 2H095BB02
, 2H095BC24
, 2H095BC27
, 2H097AA03
, 2H097CA16
, 2H097GB00
, 2H097JA02
, 2H097LA10
, 5F056AA22
, 5F056CB40
, 5F056FA05
, 5F056FA08
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
