特許

J-GLOBAL ID：200903057169550848

絶縁性接着シートおよびその利用

発明者： 伊藤 卓 ,  下大迫寛司 ,  田中 滋 ,  西中 賢 ,  村上 睦明
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-229775
公開番号（公開出願番号）：特開2006-045388
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができ、低線膨張を示すつともに、無機フィラーが回路形成面に露出せず、かつ低粗度表面に対する優れた接着性を示し、さらには加工性、耐熱性に優れ、樹脂流動性とGHz帯域での誘電特性に優れた絶縁性接着シート、金属箔付き絶縁性接着シートとその代表的な利用技術を提供する。【解決手段】無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Xに存在する無機フィラーの含有量x、および他方の面の表層Yに存在する無機フィラーの含有量yが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シートによって上記課題を解決しうる。 X<Y(x、yは単位体積あたりの体積%を表す)【選択図】 なしa

請求項（抜粋）：

無機フィラーを含有する絶縁性接着シートであって、一方の面の表層Xに存在する無機フィラーの含有量x、および他方の面の表層Yに存在する無機フィラーの含有量yが、下記の関係を満たすことを特徴とする絶縁性接着シート。 x<y (x、yは単位体積あたりの体積%を表す)

IPC (8件)：

C09J 7/02 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 179/08 ,  C09J 201/00 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

C09J7/02 Z ,  B32B15/08 J ,  B32B27/00 D ,  C09J11/04 ,  C09J179/08 Z ,  C09J201/00 ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/03 650 ,  H05K3/46 T

Fターム (74件)：

4F100AA00A ,  4F100AA00B ,  4F100AA20B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33C ,  4F100AH04A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA44 ,  4F100CA23A ,  4F100CA23B ,  4F100CB00A ,  4F100CB00B ,  4F100DD07 ,  4F100DE01B ,  4F100EH46 ,  4F100EH71D ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JA02B ,  4F100JA05 ,  4F100JA06B ,  4F100JB13A ,  4F100JB13B ,  4F100JG04A ,  4F100JG04B ,  4F100JG05 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11 ,  4F100JL11A ,  4F100JL11B ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J004AA11 ,  4J004AB03 ,  4J004AB04 ,  4J004CA08 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040HA306 ,  4J040HD03 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5E346AA25 ,  5E346CC32 ,  5E346CC43 ,  5E346DD23 ,  5E346DD32 ,  5E346EE35 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 支持体付き絶縁フィルム、多層配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-162826   出願人：日立化成工業株式会社
• 絶縁樹脂組成物の製造方法、絶縁樹脂組成物、多層配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-162817   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層配線板用層間絶縁ワニスとそれを用いた層間絶縁材料と多層配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-190566   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (7件)

• 絶縁シートおよびその製法並びに多層配線基板およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-298654   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線板及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-238696   出願人：日立化成工業株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-372070   出願人：京セラ株式会社
• 樹脂組成物およびそれを用いたビルドアップ配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-346686   出願人：富士通株式会社
• 金属ベース基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-040179   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着部材、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-349142   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 熱可塑ポリイミド樹脂、樹脂組成物、絶縁接着シートおよびプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-322877   出願人：鐘淵化学工業株式会社