特許
J-GLOBAL ID:200903057198583429
接合体及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-223009
公開番号(公開出願番号):特開2009-057215
出願日: 2007年08月29日
公開日(公表日): 2009年03月19日
要約:
【課題】気孔径が大きく、気孔率が高い大型の多孔体を用いた場合であっても、多孔体の機能を確保しつつ十分な気密性を有する接合体を提供する。【解決手段】SiC多孔体と、該SiC多孔体に金属シリコンが浸透した浸透層と、該浸透層に接したシリコン合金からなる接合層とを含む接合体であって、前記シリコン合金のアルミニウム含有量は1〜20wt%であることを特徴とする接合体。前記浸透層の金属シリコンは、前記シリコン合金のアルミニウム含有量以下のアルミニウムを含有することを特徴とする。【選択図】なし
請求項(抜粋):
SiC多孔体と、該SiC多孔体に金属シリコンが浸透した浸透層と、該浸透層に接したシリコン合金からなる接合層とを含む接合体であって、前記シリコン合金のアルミニウム含有量は1〜20wt%であることを特徴とする接合体。
IPC (2件):
FI (2件):
C04B37/00 B
, B01D39/20 D
Fターム (22件):
4D019AA01
, 4D019BA05
, 4D019BB07
, 4D019CA01
, 4D019CB04
, 4D019CB06
, 4G026BA14
, 4G026BA21
, 4G026BB14
, 4G026BB37
, 4G026BC01
, 4G026BD02
, 4G026BD14
, 4G026BF31
, 4G026BF42
, 4G026BF43
, 4G026BF45
, 4G026BG02
, 4G026BG10
, 4G026BG23
, 4G026BG26
, 4G026BH13
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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