特許
J-GLOBAL ID：200903057212030047
光検出装置、及びその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-104477
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311784
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】例えば回路基板などに安定して表面実装可能な光検出装置、及びその実装方法を提供すること。【解決手段】透明基板24上に透明導電性電極26(第1電極)、半導体層28、及び電極30(第1電極)を順次積層した受光素子20を、絶縁性基板の第1面及び第2面に露出するように設けられた端子電極32(第2電極)を有する絶縁性基板22の第1面に配設すると共に、透明導電性電極26及び電極30と絶縁性基板22の第1面に露出した端子電極32とを電気的に接続した構成する。そして、このような構成の光検出装置を、その絶縁性基板22の第2面に露出した端子電極32と回路基板の外部端子とが接続するように、回路基板に表面実装する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光を検出するための半導体層、及び前記半導体層と電気的に接続した第1電極を有する受光素子と、
前記受光素子を配設するための絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の第1面及び第2面に露出するように設けられた第2電極と、
を有し、且つ、前記受光素子が前記絶縁性基板の第1面上に配設されると共に、前記第1電極と前記絶縁性基板の前記第1面に露出した前記第2電極とが電気的に接続されている、
ことを特徴とする光検出装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L31/02 B
, H01L31/08 L
5F088AB07
, 5F088BA16
, 5F088BB06
, 5F088CA01
, 5F088CA04
, 5F088FA04
, 5F088GA02
, 5F088JA03
, 5F088JA20
, 5F088LA05
