特許
J-GLOBAL ID：200903099209503133

光半導体装置及びその製造方法

発明者：
為本 広昭

為本 広昭 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-006021
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196644
出願日： 2000年01月11日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：
【要約】【課題】 光半導体装置に係り、特に信頼性が高く、光学特性に優れた凸形状の透光性封止部を有する光半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 パッケージ凹部内に配された光半導体素子3と、該光半導体素子3を外部と電気的に接続させるリード電極2と、前記光半導体素子を封止する透光性樹脂6と、前記パッケージの発光観測面側表面の少なくとも一部に設けられた前記透光性樹脂の濡れ性を低減させるコート層5とを有する光半導体装置であって、前記透光性樹脂6は、光半導体素子上に設けられた凸レンズ形状部61と、前記コート層5と接しコート層に沿って濡れ広がった周縁部62からなる光半導体装置。また、その製造方法は前記パッケージの発光観測面側表面の少なくとも一部にコート層5を形成する工程と、前記コート層5にプラズマ照射または紫外線照射による表面処理を行う工程と、前記パッケージ凹部内に透光性樹脂を注入して、凸レンズ形状部61およびコート層に沿って濡れ広がった周縁部62を形成させた後、硬化させる工程とを具備する。
請求項（抜粋）：
パッケージ凹部内に配された光半導体素子(3)と、該光半導体素子(3)を外部と電気的に接続させるリード電極(2)と、前記光半導体素子を封止する透光性樹脂(6)と、前記パッケージの発光観測面側表面の少なくとも一部に設けられた前記透光性樹脂の濡れ性を低減させるコート層(5)とを有する光半導体装置であって、前記透光性樹脂(6)は、光半導体素子上に設けられた凸レンズ形状部(61)と、前記コート層(5)と接しコート層に沿って濡れ広がった周縁部(62)からなることを特徴とする光半導体装置。
IPC (6件)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232
FI (7件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 D
Fターム (30件)：
4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DB07 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EE15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041CA93 ,  5F041DA04 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041EE11 ,  5F061AA02 ,  5F061BA07 ,  5F061CA04 ,  5F061CB12 ,  5F061FA01 ,  5F088BA18 ,  5F088CB20 ,  5F088FA09 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA12
引用特許：
審査官引用 (14件)
  • 光半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182475   出願人：シヤープ株式会社
  • 光学装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-179593   出願人：シヤープ株式会社
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-073732   出願人：浜松ホトニクス株式会社
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