難燃性成形用組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊藤克博 , 小野暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-571722
公開番号（公開出願番号）：特表2006-525377
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

エポキシ樹脂と、メラミンシアヌレートと、加熱時に水を遊離することのできる1種または複数の水和金属塩とを含む難燃性成形用組成物。この水和金属塩は、金属ホウ酸塩、第IIB族の酸化物、ならびに第IIA族元素および第IIIB族元素から選択される1種または複数の元素の多価水酸化物から選択される1種または複数の化合物を含んでもよい。この成形用組成物を電気または電子デバイスの被覆に使用してもよく、これは、該成形用組成物を、該成形用組成物が硬化して該デバイス表面に重合体を形成するのに十分な温度に加熱することによって行われる。また、この方法によって形成された電気および電子デバイスも開示する。

請求項（抜粋）：

ハロゲン、リン、およびアンチモンの元素を実質的に含まず、エポキシ樹脂と、メラミンシアヌレートと、加熱時に水を遊離することのできる1種または複数の金属塩水和物とを含む難燃性成形用組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08L 63/00 , C08K 3/20 , C08K 3/38 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G59/62 , C08L63/00 C , C08K3/20 , C08K3/38 , H01L23/30 R

Fターム (57件)：

4J002CC032 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DE077 , 4J002DE107 , 4J002DE147 , 4J002DK007 , 4J002EU186 , 4J002EU196 , 4J002FD010 , 4J002FD020 , 4J002FD090 , 4J002FD132 , 4J002FD137 , 4J002FD146 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002FD340 , 4J002GQ00 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AC05 , 4J036AC07 , 4J036AC08 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF08 , 4J036AJ14 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DC05 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4J036JA08 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EB18 , 4M109EC01 , 4M109EC04 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (8件)

難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-016837 出願人：日立化成工業株式会社
強靭で難燃性良好なエポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-133427 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-299127 出願人：日東電工株式会社

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