特許
J-GLOBAL ID：200903057261973666

非接触データキャリアとそれに使用するICチップおよび非接触データキャリアへのICチップ装着方法

発明者：
荒木 登

荒木 登 について

, 
後上 昌夫

後上 昌夫 について

, 
平田 保子

平田 保子 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326401
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143036
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】【課題】 アンテナコイル面の変質や傷発生を防止して保護シートの接着強度が高い非接触データキャリアとそれに使用するICチップおよびそのICチップ装着方法を提供する。【解決手段】 本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル13と、アンテナコイルに接続されたICチップ20とを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはエッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜14として残存していることを特徴とする。本発明のICチップは、バンプ201,202に押圧によりアンテナ層内に食い込むスパイク部分が形成されていることを特徴とし、本発明のICチップ装着方法は、このようなICチップを保護膜14を貫通してアンテナ層に食い込ませることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップとを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはエッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜として残存していることを特徴とする非接触データキャリア。
IPC (8件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  H04B 1/59
FI (8件)：
B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/24 C ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  H04B 1/59 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (26件)：
2C005MA32 ,  2C005NA09 ,  2C005NB05 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA11 ,  2C005TA22 ,  5B035AA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA10 ,  5J046AA13 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA01 ,  5J046PA07 ,  5J046QA04 ,  5J047AA10 ,  5J047AA13 ,  5J047AA19 ,  5J047AB11 ,  5J047FC05 ,  5J047FC06
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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