特許
J-GLOBAL ID：200903057549005834

層の厚さを制御するための方法および装置

発明者：
オウ-ヤン,ジエイ

オウ-ヤン,ジエイ について


出願人/特許権者：
ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト

ユナキス・バルツェルス・アクチェンゲゼルシャフト について


代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-555946
公開番号（公開出願番号）：特表2006-508787
出願日： 2003年12月02日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
スピンコーティング工程の前にまたはその間に、基板を熱的に、局所特定的に調整することによって、粘性の液体を基板(1)、たとえば半導体ウェハまたはデータ記憶媒体の表面にわたって分配するための方法および装置が示される。
請求項（抜粋）：
基板の表面にわたって粘性の液体を分配するための方法であって、 基板を本質的に水平に支持物上に置くステップと、 粘性の液体を前記基板の表面に塗布するステップと、 当該液体を放射状に外側に分配するために当該基板を回転させるステップと、 特定の方法で局所的にその粘性に影響を及ぼすために、当該基板上の当該液体を熱的に調整するステップとを含む、方法。
IPC (6件)：
B05D 3/00 ,  B05C 9/12 ,  B05C 9/14 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  H01L 21/027
FI (6件)：
B05D3/00 F ,  B05C9/12 ,  B05C9/14 ,  B05C11/08 ,  B05D1/40 A ,  H01L21/30 564C
Fターム (21件)：
4D075AC64 ,  4D075AC78 ,  4D075AC84 ,  4D075AC96 ,  4D075BB22Z ,  4D075BB57Z ,  4D075DA06 ,  4D075DC22 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA19 ,  4F042BA22 ,  4F042DB18 ,  4F042EB09 ,  4F042EB13 ,  4F042EB18 ,  4F042EB29 ,  4F042EB30 ,  5F046JA16 ,  5F046JA24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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