円板状ワークの研磨方法および研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-349595
公開番号（公開出願番号）：特開2003-145398
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体ウエハなどの円板状ワークのチャンファ面を高精度で研磨加工し得るようにする。【解決決手段】研磨装置は円板状ワークWを回転駆動するワーク駆動シャフト1と、それぞれ研磨具12,22を回転駆動する工具駆動シャフト11,21とを有している。それぞれの研磨具12,22は、外周縁部13,23の内側に凹面状に形成された研磨面14,24を有し、外周縁部13,23にワークWを交差させて交差部間の研磨面14,24にチャンファ面Ca,Cbが接触することになる。それぞれの研磨具12,22は、交差部間の研磨面にチャンファ面Ca,Cbの一部を接触させてワークWを研磨具12,22からせり出させた状態で回転駆動される。

請求項（抜粋）：

円板状ワークの外周部のチャンファ面を研磨加工するワークの研磨方法であって、研磨具の外周縁部の内側に凹面状に形成された研磨面のうち、前記外周縁部にワークが交差する交差部間に前記チャンファ面を接触させ、前記ワークをワーク駆動シャフトにより回転駆動するとともに、前記研磨具を工具駆動シャフトにより回転駆動し、前記交差部間の研磨面に前記チャンファ面の一部を接触させて前記ワークを前記研磨具からせり出させた状態で前記チャンファ面を研磨することを特徴とする円板状ワークの加工方法。

IPC (2件)：

B24B 9/00 601 , H01L 21/304 621

FI (2件)：

B24B 9/00 601 G , H01L 21/304 621 E

Fターム (11件)：

3C049AA04 , 3C049AA11 , 3C049AA14 , 3C049AA16 , 3C049AA18 , 3C049AB01 , 3C049AB06 , 3C049BC02 , 3C049CA05 , 3C049CB01 , 3C049CB03

引用特許：

審査官引用 (6件)

研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-343408 出願人：シーグ株式会社
ワークエッジの研磨方法および研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-314504 出願人：システム精工株式会社
半導体円板のエッジを研磨する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-189009 出願人：ワッカー・ケミトロニク・ゲゼルシャフト・フュア・エレクトロニク・グルントシュトッフェ・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

全件表示

前のページに戻る