特許

J-GLOBAL ID：200903057983737398

研磨布

発明者： 安在 健一 ,  松村 進一 ,  戸田 智之
出願人/特許権者： ニッタ・ハース株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-214237
公開番号（公開出願番号）：特開2006-035323
出願日： 2004年07月22日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】半導体ウェハなどの被研磨物の表面粗さを向上させることができる研磨布を提供する。 【解決手段】不織布3に樹脂を含浸させて製造される研磨布であって、前記不織布3が、従来例のポリエステル繊維に比べて吸水性が高いナイロン繊維に熱融着糸を混綿したものであり、研磨の際にスラリーを吸ってより均一にスラリーを保持できるとともに、変形し易くなり、これによって、被研磨物の表面粗さを向上させることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

不織布に樹脂を含浸させてなる研磨布であって、 前記不織布が、ナイロン繊維からなることを特徴とする研磨布。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  C08J 5/14 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B37/00 C ,  C08J5/14 ,  H01L21/304 622F

Fターム (10件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA43 ,  4F071AA53 ,  4F071AA55 ,  4F071DA17 ,  4F071DA19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-277537   出願人：千代田株式会社

審査官引用 (4件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-265998   出願人：帝人株式会社
• シリコンウエハー研磨用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-369705   出願人：株式会社クラレ
• 半導体ウエハ研磨用研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-360921   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
• ウェーハの研磨方法及びウェーハ研磨用研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-333233   出願人：信越半導体株式会社, ロデール・ニッタ株式会社