シリコンウエハー研磨用シート

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-369705
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168662
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】シリコンウエハーの研磨用シートとしてより優れた研磨速度と、高度の研磨精度を有し生産性に優れた研磨用シートを得ること。【解決手段】中空繊維からなる3次元絡合不織布およびその内部に樹脂が含有された基体において、基体表面に該中空繊維よりなる立毛が存在し、かつ基体の表面硬度が55〜95 ゚の範囲にあることを特徴とするシリコンウエハー研磨用シート。

請求項（抜粋）：

中空繊維からなる3次元絡合不織布およびその内部に樹脂が含有された基体において、基体表面に該中空繊維よりなる立毛が存在し、かつ基体の表面硬度が55〜95 ゚の範囲にあることを特徴とするシリコンウエハー研磨用シート。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 F , B24B 37/00 C

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (6件)

研磨布
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-174052 出願人：東レ株式会社
研磨パッドおよび研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-002413 出願人：ソニー株式会社
半導体ウェハの製造方法およびこの種の半導体ウェハ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-027357 出願人：ワッカージルトロニックゲゼルシャフトフュアハルプライターマテリアーリエンアクチエンゲゼルシャフト

全件表示

前のページに戻る