特許

J-GLOBAL ID：200903058143623215

異方導電性フィルムおよび接続対象物の電極構造

発明者： 鈴木 敦 ,  仲川 博 ,  菊地 克弥 ,  若園 芳嗣 ,  鈴木 健司 ,  山口 隆行
出願人/特許権者： 独立行政法人産業技術総合研究所 ,  日本特殊陶業株式会社 ,  イビデン株式会社 ,  三井化学株式会社 ,  株式会社リコー
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-352681
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157553
出願日： 2005年12月06日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】 信号源や受信部に特性インピーダンスを整合させた異方導電性フィルム、および同じく特性インピーダンスを整合させた接続対象物の電極構造を提供する。【解決手段】 絶縁性フィルム11に貫通導体12が配設されている異方導電性フィルム1であって、貫通導体12が、信号源の出力インピーダンスおよび受信部の入力インピーダンスに整合した特性インピーダンスを持つ伝送線路となるように配置されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムに貫通導体が配設されている異方導電性フィルムであって、貫通導体が、信号源の出力インピーダンスおよび受信部の入力インピーダンスに整合した特性インピーダンスを持つ伝送線路となるように配置されていることを特徴とする異方導電性フィルム。

IPC (2件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16

FI (3件)：

H01R11/01 501G ,  H01R11/01 501C ,  H01B5/16

Fターム (3件)：

5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 異方導電性コネクターおよび回路装置の電気的検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-082188   出願人：JSR株式会社
• 異方導電性フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-003792   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置の製造方法および異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-171670   出願人：日東電工株式会社
• 特許第3179503号公報
  
• 異方導電膜とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-324311   出願人：住友電気工業株式会社
• 異方導電性フィルムおよびその接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-125709   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置の実装構造体およびその製造方法並びに異方導電性フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-212246   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 異方導電性シートおよびインピーダンス測定用プローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-298768   出願人：JSR株式会社
• 電気コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-228266   出願人：ケル株式会社