特許
J-GLOBAL ID：200903058310994417
半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-208119
公開番号（公開出願番号）：特開2008-034710
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2008年02月14日
要約：
【課題】ウエハの薄型化に関わらず、ウエハ表面に貼付けられている保護テープへの剥離用粘着テープの貼付け、および、剥離用の粘着テープを用いての保護テープの剥離をウエハの破損を招くことなく精度よく行う。【解決手段】ウエハ裏面外周には、研削裏面域を囲繞するように環状凸部41が残存形成されており、表面を上向きにしたウエハWを保持テーブル6に載置するとともに、環状凸部41の外周を保持テーブル6に備えた係止部材45で当接支持してウエハWを固定し、ウエハW表面上の保護テープPTの表面に剥離用の粘着テープTを供給し、貼付け部材で粘着テープTの非粘着表面を押圧しながらウエハWの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付け、粘着テープをウエハの一端側から他端側に移動する案内部材で反転案内して、粘着テープと一体化された保護テープをウエハWの表面から剥離する。【選択図】図17
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離用の粘着テープを貼り付ける半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法であって、
前記半導体ウエハの裏面外周には、バックグラインド域を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、
表面を上向きにした半導体ウエハを保持テーブルに載置するとともに、前記環状凸部の外周を保持テーブルに備えた係止部材で当接支持して半導体ウエハを固定し、
半導体ウエハの裏面と保持テーブルとの間に形成された空間に保持テーブル側から流体を供給して前記空間の内圧を高め、
半導体ウエハの表面に貼付けられている保護テープの表面に剥離用の粘着テープを供給し、
半導体ウエハの外径よりも幅広の貼付け部材で粘着テープの非粘着表面を押圧しながら貼付け部材を半導体ウエハの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付ける
ことを特徴とする半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/304
H01L21/68 N
, H01L21/304 622J
, H01L21/304 622P
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA78
, 5F031MA22
, 5F031MA37
, 5F031PA30
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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