特許
J-GLOBAL ID：200903058716995368

パターン転写装置、インプリント装置、パターン転写方法および位置合わせ方法

発明者：
末平 信人

末平 信人 について

, 
関 淳一

関 淳一 について

, 
千徳 孝一

千徳 孝一 について

, 
稲 秀樹

稲 秀樹 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-108035
公開番号（公開出願番号）：特開2008-221821
出願日： 2007年04月17日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：
【課題】高速に位置合わせを行うことが可能な、新規なパターン転写装置、インプリント装置、パターン転写方法および位置合わせ方法を提供する。【解決手段】 アライメントマークを有するモールドと、アライメントマークを有する基板とを備え、該モールドに形成されている凹凸パターンを、該基板あるいは該基板と該モールド間に介在する樹脂に転写するパターン転写方法であって、 前記モールドのアライメントマークと、基準基板のアライメントマークとを第1の物体位置に配置し、第1の撮像部で観察して第1の画像を取得する第1の工程と、 前記基準基板のアライメントマークを、前記第1の物体位置と間隔を隔てた第2の物体位置に配置し、第2の撮像部で観察して第2の画像を取得する第2の工程と、 前記第1及び第2の画像を用いて、これらアライメントマークによる画像位置の差に関する情報を取得する第3の工程と、を有する構成とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板とモールドとにアライメントマークがそれぞれ構成され、該モールドに形成されている凹凸パターンを、該基板あるいは該基板と該モールド間に介在する樹脂に転写するパターン転写装置であって、 第1の物体位置における画像を取得する第1の撮像部と、 前記第1の物体位置と間隔を隔てた第2の物体位置における画像を取得する第2の撮像部とを備え、 前記第1の物体位置に前記モールドおよび、基板または基準基板のアライメントマークが配置可能に構成されると共に、第2の物体位置に前記基板または前記基準基板のアライメントマークが配置可能に構成され、 前記第1及び第2の物体位置に配置されたアライメントマークを、それぞれ前記第1及び第2の撮像部で観察することによって、これらの撮像部で観察される画像位置の差に関する情報を取得し、 前記取得された情報を用いて前記モールドと前記基板の面内方向の位置合わせを行い、前記パターンの転写をすることを特徴とするパターン転写装置。
IPC (4件)：
B29C 59/02 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/20 ,  B82B 1/00
FI (4件)：
B29C59/02 Z ,  H01L21/30 502D ,  G03F7/20 501 ,  B82B1/00
Fターム (22件)：
2H097AA20 ,  2H097KA03 ,  2H097KA20 ,  2H097LA20 ,  4F209AD08 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH73 ,  4F209AP06 ,  4F209AQ01 ,  4F209AR07 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN06 ,  4F209PN13 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28 ,  5F046FA09 ,  5F046FC04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM