特許
J-GLOBAL ID：200903058871391975

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について

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島田 憲一

島田 憲一 について

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関根 浩司

関根 浩司 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102750
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】耐ヒートサイクル特性に優れる多層プリント配線板およびその製造方法。【解決手段】コア基板1上に形成された導体回路4を電気的に絶縁する層間樹脂絶縁材と、コア基板表面と導体回路の側面からなる凹部を埋める樹脂絶縁材と、スルーホール9を埋める樹脂絶縁材とを同一の樹脂材料で形成する多層プリント配線板で、コア基板を貫通するスルーホールを形成し、開口する基板の両面に導体回路を形成し、導体回路の表面と側面およびスルーホール内壁面に粗化層11を形成し、粗化層が形成されたコア基板の両面に樹脂フィルムを貼付け、所定の加熱・加圧条件で、コア基板と導体回路との間の凹部およびスルーホールに、軟化した樹脂フィルムを充填し、硬化させる。
請求項（抜粋）：
コア基板の両面に形成された導体回路上に、樹脂絶縁層を介して外層の導体回路が形成され、上記コア基板の両側にそれぞれ配置された導体回路間の電気的接続が、コア基板に形成されたスルーホールによって行なわれる多層プリント配線板において、上記樹脂絶縁層は、同一種類の樹脂材料から形成され、かつ、上記スルーホールランドを含む内層導体回路の側面とコア基板の表面とで規定される凹部およびスルーホールの内壁によって規定される貫通穴を埋めていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T
Fターム (35件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346FF12 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (9件)
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