特許
J-GLOBAL ID：200903058995070824

カーボンナノチューブを用いたパッケージ及び電子デバイス

発明者：
近藤 大雄

近藤 大雄 について

, 
岩井 大介

岩井 大介 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (4件)： 眞鍋 潔 ,  柏谷 昭司 ,  渡邊 弘一 ,  伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-303180
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130113
出願日： 2007年11月22日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】 カーボンナノチューブを用いたヒートシンク及び電子デバイスに関し、パッケージ基部と電子デバイスチップとの間の放熱性を高める。【解決手段】 複数のカーボンナノチューブ束4からなるカーボンナノチューブシート5をパッケージ1の電子デバイスチップ6を載置する載置面に設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数のカーボンナノチューブ束からなるカーボンナノチューブシートを電子デバイスチップの載置面に設けたカーボンナノチューブを用いたパッケージ。
IPC (1件)：
H01L 23/373
FI (1件)：
H01L23/36 M
Fターム (4件)：
5F136BB11 ,  5F136DA21 ,  5F136FA25 ,  5F136FA26
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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