特許

J-GLOBAL ID：200903059335761332

プリント配線板の製造方法

発明者： 高井 健次 ,  浦崎 直之 ,  伊藤 豊樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358148
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158364
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 不具合を発生し難くし、導体回路間のショート不良が少なく、導体回路の溶解を抑制し、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する【解決手段】 両面に5μm以下の銅箔を有する絶縁樹脂にドリルまたはレーザーで貫通穴を形成し、給電層として薄付け無電解銅めっきを行い、パターン電気めっきレジストを形成した後にパターン電気めっきを行い、レジストを除去し、パターン部以外の銅をエッチング除去する工程を少なくとも有することを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

両面に5μm以下の銅箔を有する絶縁樹脂にドリルまたはレーザーで貫通穴を形成し、給電層として薄付け無電解銅めっきを行い、パターン電気めっきレジストを形成した後にパターン電気めっきを行い、レジストを除去し、パターン部以外の銅をエッチング除去する工程を少なくとも有することを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。

IPC (11件)：

H05K 3/18 ,  C23C 28/00 ,  C23F 1/18 ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 7/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (15件)：

H05K 3/18 H ,  C23C 28/00 E ,  C23F 1/18 ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/06 D ,  H05K 3/06 N ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Fターム (89件)：

4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA11 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024AB17 ,  4K024BA09 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA06 ,  4K024DA10 ,  4K024DB10 ,  4K024FA11 ,  4K024FA12 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044AA16 ,  4K044AB10 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BB05 ,  4K044BB10 ,  4K044BC14 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA31 ,  4K057WA20 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE25 ,  4K057WG01 ,  4K057WG02 ,  4K057WG03 ,  4K057WN01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD12 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD03 ,  5E339AD05 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD07 ,  5E339BD08 ,  5E339BE11 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339CE16 ,  5E339DD02 ,  5E339GG02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343BB15 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD46 ,  5E343DD76 ,  5E343FF16 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11 ,  5E346AA43 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE09 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリント配線板及びその製造方法、金属張積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-116246   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-324837   出願人：イビデン株式会社
• 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-316410   出願人：三井金属鉱業株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-091119   出願人：松下電工株式会社
• 配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-292050   出願人：松下電器産業株式会社