特許
J-GLOBAL ID:200903059364312512

大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西村 知浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-117582
公開番号(公開出願番号):特開2006-294571
出願日: 2005年04月14日
公開日(公表日): 2006年10月26日
要約:
【課題】環境への悪影響を防止でき、製造コスト及びランニングコストを低減することができる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】混合器30により、純水が気化された水蒸気と不活性ガスとが混合されて処理ガスが生成される。生成された処理ガスは、導管28により印加電極12と接地電極14との間に供給される。また、高周波電源26により印加電極12と接地電極14との間に高周波電圧が印加される。これにより、印加電極12と接地電極14との間の処理ガスが電離してプラズマが発生し、処理ガスが電離した励起状態となって活性化される。印加電極12と接地電極14との間に発生したプラズマが被処理物Sの表面に照射することにより、被処理物Sの表面処理(表面改質)が行われる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被処理物の表面を大気圧又はその近傍の圧力下でプラズマにより処理する大気圧プラズマ処理装置であって、 純水が気化された水蒸気と不活性ガスとを混合して処理ガスを生成する処理ガス生成手段と、 接地された接地電極と、 前記接地電極に対向して配置された印加電極と、 前記印加電極と前記接地電極との間に高周波電圧を印加させる高周波電圧印加手段と、 前記処理ガスを前記印加電極と前記接地電極との間に供給する処理ガス供給手段と、 を有することを特徴とする大気圧プラズマ処理装置。
IPC (1件):
H05H 1/24
FI (1件):
H05H1/24
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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