特許
J-GLOBAL ID：200903059495935914

ステンシル型レチクルのリペア方法

発明者：
清水 澄人

清水 澄人 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-306396
公開番号（公開出願番号）：特開2000-122267
出願日： 1998年10月14日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 電子線散乱体によって形成された転写パターンに生じた白欠陥部又は黒欠陥部を修正できるステンシル型レチクルのリペア方法を提供する。【解決手段】 本発明は、電子線散乱体によって形成された転写パターンを有するステンシル型レチクルのリペア方法である。このリペア方法は、該転写パターンに生じた本来であればあってはならない電子線散乱体が残ってしまった黒欠陥部13に荷電粒子線15を走査させながら該黒欠陥部13を選択的にエッチングすることにより該転写パターンの修正を行うものである。
請求項（抜粋）：
電子線散乱体によって形成された転写パターンを有するステンシル型レチクルのリペア方法であって;該転写パターンに生じた本来であればあってはならない電子線散乱体が残ってしまった黒欠陥部に荷電粒子線を走査させながら該黒欠陥部を選択的にエッチングすることにより該転写パターンの修正を行うことを特徴とするステンシル型レチクルのリペア方法。
IPC (3件)：
G03F 1/16 ,  G03F 1/08 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
G03F 1/16 G ,  G03F 1/08 V ,  G03F 1/08 W ,  H01L 21/30 541 S
Fターム (5件)：
2H095BD32 ,  2H095BD33 ,  2H095BD35 ,  2H095BD36 ,  5F056FA05
引用特許：
審査官引用 (5件)
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