ウェハを検査する方法及びシステム

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山川政樹 , 山川茂樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-534616
公開番号（公開出願番号）：特表2009-511878
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：

ウェハの検査用の方法及びシステムが提供される。一方法は、ウェハ内に侵入する第1の波長の光とウェハ内に実質的に侵入しない第2のウェハにおける光をウェハに照射することを含む。この方法は、さらに、照射工程から結果として生じるウェハからの光に応答して出力信号を発生することを含む。それに加えて、この方法は、出力信号を使用してウェハ上の欠陥を検出することを含む。この方法は、さらに、これらの出力信号を使用して欠陥が表面下欠陥であるか、又は表面欠陥であるかを判定することを含む。

請求項（抜粋）：

ウェハを検査する方法であって、前記ウェハ内に侵入する第1の波長の光と前記ウェハ内に実質的に侵入しない第2の波長の光を前記ウェハに照射することと、前記照射することから結果として生じる前記ウェハからの光に応答して出力信号を発生することと、前記出力信号を使用して前記ウェハ上の欠陥を検出することと、前記出力信号を使用して前記欠陥が表面下欠陥であるか、又は表面欠陥であるかを判定することとを含む方法。

IPC (3件)：

G01N 21/956 , G01B 11/30 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01N21/956 A , G01B11/30 A , H01L21/66 N

Fターム (53件)：

2F065AA49 , 2F065BB01 , 2F065BB02 , 2F065CC19 , 2F065FF44 , 2F065GG04 , 2F065GG13 , 2F065GG23 , 2F065HH12 , 2F065HH13 , 2F065HH14 , 2F065JJ01 , 2F065JJ05 , 2F065JJ08 , 2F065LL05 , 2F065LL11 , 2F065LL22 , 2F065LL46 , 2F065LL67 , 2F065MM00 , 2G051AA51 , 2G051AB06 , 2G051AB07 , 2G051AC21 , 2G051BA01 , 2G051BA04 , 2G051BA05 , 2G051BA08 , 2G051BA10 , 2G051BB01 , 2G051BB03 , 2G051BB07 , 2G051BB09 , 2G051CA01 , 2G051CA02 , 2G051CA04 , 2G051CA07 , 2G051CB05 , 2G051CC07 , 2G051CC09 , 2G051CC11 , 2G051EA08 , 2G051EA12 , 2G051EA14 , 2G051EB01 , 2G051EC01 , 4M106AA01 , 4M106BA05 , 4M106BA07 , 4M106CB19 , 4M106DH12 , 4M106DH32 , 4M106DJ20

引用特許：

審査官引用 (6件)

多重角度および多重波長照射を用いるウェハ検査システムのためのシステムおよび方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-507532 出願人：ケーエルエー-テンカーテクノロジィースコーポレイション
パーティクル検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-099018 出願人：日本電気株式会社
表面近傍結晶欠陥の検出方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-112151 出願人：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社

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