特許
J-GLOBAL ID：200903059539880047

めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品

発明者：
田中 仁志

田中 仁志 について

, 
松田 晃

松田 晃 について

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鈴木 智

鈴木 智 について

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谷本 守正

谷本 守正 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 長門 侃二 ,  山中 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-369363
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105419
出願日： 2004年12月21日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。【解決手段】 導電性基体の表面に、Ni,Co,もしくはFeのいずれか1種の金属、または前記金属を主成分とする合金から成る厚み0.05〜2μmの下地めっき層と、CuまたはCu合金からなる厚み0.01〜1μmの中間めっき層と、SnまたはSn合金から成り、中間めっき層の厚みの1.9倍以上の厚みを有する表面めっき層とがこの順序で形成されている積層体の熱処理しためっき材料であって、その熱処理により中間めっき層のCu成分が全てSn-Cu合金間化合物に転化し、かつ、最外層の表面にはSnまたはSn合金が残存しているめっき材料。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性基体の表面に、Ni,Co,もしくはFeのいずれか1種の金属、または前記金属を主成分とする合金から成る厚み0.05〜2μmの下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る厚み0.01〜1μmの中間めっき層と、SnまたはSn合金から成り、前記中間めっき層の厚みの1.9倍以上の厚みを有する表面めっき層とがこの順序で形成されている積層体を熱処理しためっき材料であって、前記熱処理により前記中間めっき層のCu成分が全てSn-Cu合金間化合物に転化し、かつ、最外層の表面にはSnまたはSn合金が残存していることを特徴とするめっき材料。
IPC (3件)：
C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50
FI (3件)：
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  C25D5/50
Fターム (12件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AA21 ,  4K024AB03 ,  4K024BA04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024DB01 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • プラグイン型電線スリ-ブ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-139959   出願人：旭電機株式会社
  • 特開平4-329891号公報
  • 嵌合型接続端子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-285784   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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審査官引用 (4件)
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