プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-155549
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102199
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】電界集中、火花放電、保護層の破壊、被処理物の熱的破損、不均一な放電の発生を防止することができ、また、保護層の耐久性を向上させることができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】対をなす電極2、3をチャンバー1内に設ける。チャンバー1内にプラズマ生成用ガスを導入すると共に対をなす電極2、3の間に交流またはパルス状の電界を印加することにより電極2、3の間に大気圧近傍の圧力下で誘電体バリア放電を発生させる。この誘電体バリア放電でプラズマ生成用ガスからプラズマを生成すると共にこのプラズマで電極2、3の間に導入された被処理物4をプラズマ処理するプラズマ処理装置に関する。対をなす電極2、3の少なくとも一方の表面にガラス質で熱融着により形成された保護層を設ける。ピンホールが極めて少ない保護層で電極2、3を保護することができる。

請求項（抜粋）：

対をなす電極をチャンバー内に設け、チャンバー内にプラズマ生成用ガスを導入すると共に対をなす電極の間に交流またはパルス状の電界を印加することにより電極の間に大気圧近傍の圧力下で誘電体バリア放電を発生させ、この誘電体バリア放電でプラズマ生成用ガスからプラズマを生成すると共にこのプラズマで電極の間に導入された被処理物をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、対をなす電極の少なくとも一方の表面にガラス質で熱融着により形成された保護層を設けて成ることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (7件)：

H05H 1/24 , B01J 19/08 , C23C 16/509 , H01L 21/205 , H01L 21/027 , H01L 21/3065 , H05H 1/46

FI (7件)：

H05H 1/24 , B01J 19/08 H , C23C 16/509 , H01L 21/205 , H05H 1/46 M , H01L 21/30 572 A , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (15件)

放電処理装置および放電処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-189262 出願人：東レ株式会社
特開昭47-042388
特開平4-066696

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