特許
J-GLOBAL ID：200903059981386175
ウイスカ発生が抑制された錫合金めっき皮膜とその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-172976
公開番号（公開出願番号）：特開2008-001947
出願日： 2006年06月22日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】錫-銅合金、錫-銀合金および錫-銅-銀合金から選ばれた錫合金電気めっき皮膜に見られるウイスカ発生を、リフロー処理を利用せずに抑制する。 【解決手段】使用する電気めっき浴にボイド形成剤を含有させることによりめっき皮膜に微小なボイドを導入して、皮膜を軟質化する。錫-銅合金めっき皮膜の場合、ボイドを含有しないめっき皮膜のビッカース硬度を100%として、ビッカース硬度が80〜95%になるようにボイドを導入する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ボイド形成剤を含有するめっき浴を用いて、錫-銅合金、錫-銀合金および錫-銅-銀合金から選ばれた錫合金の電気めっきを行うことにより、ボイドが導入されためっき皮膜を形成することを特徴とする、錫合金電気めっき皮膜の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
4K023AB04
, 4K023AB34
, 4K023BA29
, 4K023CB05
, 4K023CB07
, 4K023DA02
, 4K023DA07
, 4K023DA08
, 4K024AA21
, 4K024AB01
, 4K024AB02
, 4K024BA09
, 4K024BB10
, 4K024BB11
, 4K024BB13
, 4K024CA02
, 4K024CA03
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024CA07
, 4K024GA16
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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