リードフレームおよびそれを用いた樹脂封止型半導体装置ならびにその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205865
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023133
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止型半導体装置の周辺に外部端子が存在するペリフェラルパッケージから半導体装置の実装面に格子状に外部端子が存在するエリアアレイパッケージに移行しているが、それでも実装密度の高密度化に限界が見えてきている。【解決手段】本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体装置の上下に外部端子を持つことが出来、インナーリード先端より離れた部分より突起部7bを形成し、突起部7bの表面を樹脂封止型半導体装置表面に露出させ、封止樹脂表面上の導体パターンと導通させ、樹脂封止型半導体装置の上に電子部品や抵抗、ピン数の異なる半導体装置など自由に積み重ねることができ、高密度実装化を実現できる。

請求項（抜粋）：

フレーム枠と、一端が前記フレーム枠に接続され、他端が前記フレーム枠の開口部の内側に向けて延在し、先端部がランド部であるリードとからなる構成を1単位としたリードフレームであって、前記リードの表面から突出した突起部が形成されていることを特徴としたリードフレーム。

IPC (6件)：

H01L 23/50 , H01L 23/12 501 , H01L 25/00 , H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (5件)：

H01L 23/50 R , H01L 23/50 M , H01L 23/12 501 T , H01L 25/00 B , H01L 25/14 Z

Fターム (4件)：

5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067BB04

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体パッケージおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-276604 出願人：金星エレクトロン株式会社
リードフレーム、半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-275684 出願人：株式会社日立製作所
特開昭64-007645

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