特許
J-GLOBAL ID：200903060199771823

樹脂封止型半導体装置

発明者：
江口 尊浩

江口 尊浩 について


出願人/特許権者：
関西日本電気株式会社

関西日本電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-246638
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115943
出願日： 1994年10月13日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 特にTABテープを用い多リードに対応した樹脂封止型半導体装置に関する。【構成】 フレーム11内に吊りピン13を介して配置したアイランド12の近傍に前記フレーム11より内方に延びるリード14を多数本配列したリードフレーム16のアイランド12上に、表面に多数の電極19aを形成し各電極19aに、中間部が矩形枠体17に支持され両端が枠17の内外に突出したビームリード18の内端部を接続した半導体ペレット19をマウントし、ビームリード18の外端部をリードフレーム16のリード14に接続して半導体ペレット19を含む主要部分を樹脂20にてモールド被覆した樹脂封止型半導体装置において、アイランド12が、半導体ペレット19より径大に形成されかつこのアイランド12の半導体ペレット19を囲む位置に枠体17側に突出する突起21を形成した。
請求項（抜粋）：
フレーム内に吊りピンを介して配置したアイランドの近傍に前記フレームより内方に延びるリードを多数本配列したリードフレームのアイランド上に、表面に多数の電極を形成し各電極に、中間部が絶縁部材よりなる矩形状の枠体に支持され両端が枠の内外に突出したビームリードの内端部を接続した半導体ペレットをマウントし、前記ビームリードの外端部をリードフレームのリードに接続して半導体ペレットを含む主要部分を樹脂にてモールド被覆し、樹脂より露呈したリードフレームの不要部分を切断除去した樹脂封止型半導体装置において、上記アイランドを、枠体の開口径より径大に形成しかつこのアイランドの半導体ペレット近傍位置に絶縁部材側に突出する突起を形成したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 特開昭62-268151
  • 特開平2-133951
  • リードフレーム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-081089   出願人：インテル・コーポレーション
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