特許
J-GLOBAL ID：200903061363124709
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷 照一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300794
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133814
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 基板上であって同基板に変位可能に接続された振動部を有する半導体装置において、簡単な構成により振動部と基板上面との隙間における気体の粘性抵抗を減少させて、振動部を十分大きな振幅で振動させる。【解決手段】 半導体装置は、基板10と、同基板10上ほぼ中央にその上面から小さな所定距離だけ隔てて平行に配置された振動子20とを備えている。振動子20は、梁11-1〜11-4及びアンカ12-1〜12-4を介して基板10上面に変位可能に接続されている。基板10の振動子20に対向する位置には貫通孔14が設けられている。これにより、振動子20の下方に十分広い空間を確保することできるので、振動子20が振動する場合、振動子20と基板10との間に存在する気体の粘性抵抗により振動子20部の振動が抑制されることなく、同振動子20を振動させることできる。
請求項（抜粋）：
基板上にその上面から所定距離だけ隔てて平行に配置され、同基板上面に支持部を介して変位可能に接続された振動部を有する半導体装置において、前記基板の振動部に対向する部分に凹部又は貫通孔を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA26
, 4M112CA31
, 4M112CA36
, 4M112DA04
, 4M112EA03
, 4M112EA13
, 4M112FA20
