特許
J-GLOBAL ID：200903061445749928

熱分離構造を有する熱型赤外線検出器

発明者：
川野 勝弥

川野 勝弥 について

, 
小田 直樹

小田 直樹 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 工藤 実 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-334049
公開番号（公開出願番号）：特開2001-099705
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】 最適材料を選択することにより、検出器の感度を向上させる。【解決手段】 基板1に支持されている受光部であるダイアフラム4と、基板1に設けられ画素に対応する読出回路とからなり、受光部4はボロメータ材料で形成される薄膜6と電極とから形成され、電極と読出回路とは、接続用薄膜11により電気的に接続され、接続用薄膜11はTi合金により形成されている。Ti合金は、TiAl6V4であることが好ましい。受光部4は、基板1に梁3を介して支持されて基板1との間にエアギャップ2が形成され、接続用薄膜11は梁3の中に通されている。Ti合金の使用により、従来の最高の感度に対して1.24倍の感度を得ることができる。
請求項（抜粋）：
基板と、基板に支持されている受光部と、前記基板に設けられ、画素に対応する読出回路とからなり、前記受光部は熱電変換材料で形成される薄膜と電極とから形成され、前記電極と前記読出回路とは、2本の接続用薄膜と基板上のコンタクトパッドにより電気的に接続され、ある画素のコンタクトパッドと対角隣の画素のコンタクトパッドは、構造的に一体化され、かつ電気的に絶縁されている熱分離構造を有する熱型赤外線検出器。
IPC (2件)：
G01J 1/02 ,  H01L 27/14
FI (2件)：
G01J 1/02 C ,  H01L 27/14 K
Fターム (19件)：
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA12 ,  2G065BA13 ,  2G065BA14 ,  2G065BA34 ,  2G065CA13 ,  2G065DA18 ,  4M118AA01 ,  4M118AB10 ,  4M118BA02 ,  4M118BA05 ,  4M118CA34 ,  4M118CA35 ,  4M118CB12 ,  4M118FB20 ,  4M118FC06 ,  4M118FC18 ,  4M118GD15
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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