特許

J-GLOBAL ID：200903061452666760

鉛フリーSn-Ag系半田合金又は半田合金粉末

発明者： 田中 順一 ,  黒川 一哉 ,  山内 啓 ,  入澤 淳 ,  川久保 聡
出願人/特許権者： 株式会社弘輝
代理人 (2件)： 平井 正司 ,  神津 堯子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-125195
公開番号（公開出願番号）：特開2009-275240
出願日： 2008年05月12日
公開日（公表日）： 2009年11月26日
要約：

【課題】振動及び熱に関して過酷な環境下に適用可能な鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末を提供する。【解決手段】Ni:0.10wt%;Al:0.08wt%;Ge:0.06wt%;Bi:0.2wt%;Ag:0.2wt%;残部Snからなる鉛フリー半田合金である。この鉛フリー半田合金は最大点応力は33.00MPaであり、最大点歪が15.53MPaであり、最大伸びが64.09%であった。また、熱サイクル加速試験によれば、サイクル回数1,000回で、測定個数40個に対して破断した個数は15個であった。【選択図】図26

請求項（抜粋）：

Agの含有量が0.1以上0.5未満であることを特徴とする鉛フリーSn-Ag系半田合金又は半田合金粉末。

IPC (2件)：

C22C 13/00 ,  B23K 35/26

FI (2件)：

C22C13/00 ,  B23K35/26 310A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• はんだ接合方法およびはんだ接合部
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2000006389   出願人：富士通株式会社
• 鉛フリーはんだ材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-012446   出願人：科学技術振興事業団

審査官引用 (3件)

• はんだ合金およびはんだボール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-159208   出願人：日立金属株式会社
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-251169   出願人：石川金属株式会社
• はんだボールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-292482   出願人：日立金属株式会社