特許
J-GLOBAL ID：200903062040246275
多層回路基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-247331
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064269
出願日： 2000年08月17日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：
【要約】【課題】 貫通導通孔の接続抵抗が安定した多層回路基板を提供する。【解決手段】 基材上に一定厚みを有する凸状の回路パターンを形成した内層用の回路基板と、プリプレグシートと、最外層に金属はくを積層し、回路パターンを形成した多層回路基板において、前記内層用の回路基板の凸状の回路パターンが形成されていない基材上に平滑層を形成することで、加熱加圧時の均一性を高め、このことにより導電性ペーストを均一に圧縮することが可能となり、接続抵抗が安定した多層回路基板が得られる。
請求項（抜粋）：
基材上に一定厚みを有する凸状の回路パターンを形成した内層用の回路基板と、プリプレグシートと、最外層に金属はくを積層し、回路パターンを形成した多層回路基板において、前記内層用の回路基板の凸状の回路パターンが形成されていない基材上に平滑層を形成したことを特徴とする多層回路基板。
IPC (7件)：
H05K 3/46
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, C08L 63:00
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610 U
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 T
, H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
, C08L 63:00
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AB06
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AB29
, 4F072AD23
, 4F072AG03
, 4F072AL13
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB11
, 5E317CC17
, 5E317CC25
, 5E317CC53
, 5E317CD31
, 5E317CD32
, 5E317GG11
, 5E346AA02
, 5E346AA04
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA22
, 5E346AA29
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD13
, 5E346DD32
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE14
, 5E346EE15
, 5E346EE18
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346GG01
, 5E346GG06
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH07
, 5E346HH11
, 5E346HH18
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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