半導体装置

発明者： , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-117826
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327568
出願日： 2003年04月23日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】配線遅延をなくすために、長距離の金属配線およびビア接続の代わりに半導体チップ上に形成した送信ダイポールアンテナから電磁波を放射し、別の半導体チップの回路ブロック内に設けた受信アンテナで受けることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置において、半導体基板1上に形成した送信アンテナ3からの電磁波伝送信号を前記半導体基板1又は別の複数の半導体基板上に形成した受信アンテナ4へ伝送するワイヤレス配線となし、前記複数の半導体基板にそれぞれ広帯域送受信アンテナを形成し、前記1つ以上の半導体基板から信号は発信され、前記半導体基板1又は別の複数の半導体基板の受信アンテナで受信され、その送受信信号がウルトラワイドバンド通信機能を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成した送信アンテナからの電磁波伝送信号を前記半導体基板又は別の複数の半導体基板上に形成した受信アンテナへ伝送するワイヤレス配線となし、前記複数の半導体基板にそれぞれ広帯域送受信アンテナを形成し、前記1つ以上の半導体基板から信号が発信され、前記半導体基板又は別の複数の半導体基板の受信アンテナで受信され、その送受信信号がウルトラワイドバンド通信機能を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L21/822 , H01L21/3205 , H01L27/04 , H01Q1/38 , H01Q9/16

FI (5件)：

H01L27/04 A , H01Q1/38 , H01Q9/16 , H01L21/88 B , H01L27/04 D

Fターム (56件)：

5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033HH21 , 5F033JJ01 , 5F033JJ11 , 5F033JJ19 , 5F033JJ21 , 5F033JJ33 , 5F033KK11 , 5F033KK21 , 5F033MM01 , 5F033MM02 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP03 , 5F033PP06 , 5F033PP14 , 5F033PP27 , 5F033PP28 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ11 , 5F033QQ12 , 5F033QQ25 , 5F033QQ28 , 5F033QQ48 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033RR09 , 5F033RR25 , 5F033RR29 , 5F033SS22 , 5F033TT02 , 5F033TT04 , 5F033UU04 , 5F033VV00 , 5F033WW00 , 5F033WW01 , 5F033XX00 , 5F038AZ01 , 5F038AZ10 , 5F038CA12 , 5F038CA16 , 5F038CD02 , 5F038CD05 , 5F038CD18 , 5F038DF01 , 5F038DF02 , 5F038EZ11 , 5F038EZ14 , 5F038EZ15 , 5J046AA04 , 5J046AB07 , 5J046PA07

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-142852 出願人：新日本無線株式会社
集積回路用データ通信装置ならびに集積回路チップおよびこの集積回路チップを用いた集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-295575 出願人：株式会社シンセシス

引用文献：

審査官引用 (3件)

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