特許
J-GLOBAL ID：200903062482290800

研磨用組成物および研磨方法

発明者：
鈴 村 聡

鈴 村 聡 について

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玉 井 一 誠

玉 井 一 誠 について

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浅 賀 達 也

浅 賀 達 也 について

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松 岡 賢 一

松 岡 賢 一 について

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上 田 衛

上 田 衛 について

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川 本 孝 善

川 本 孝 善 について

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和 田 雄 高

和 田 雄 高 について


出願人/特許権者：
株式会社フジミインコーポレーテッド

株式会社フジミインコーポレーテッド について

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セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について

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株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-244331
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080707
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：
【要約】【課題】 研磨速度が大きく、均一性が優れた研磨面を形成させることができる研磨用組成物、および生産性の高い半導体ウェーハの研磨方法の提供。【解決手段】 (1)水、(2)研磨材、(3)炭酸イオン、炭酸水素イオン、および炭酸からなる群より選ばれる少なくとも1種類、ならびに(4)アンモニウムイオン、アルカリ金属イオン、およびアルカリ土類金属イオンそれぞれからなる群から選ばれる、少なくとも1種類の陽イオン、を含んでなる研磨用組成物であって、(4)の陽イオンの総量が0.001〜0.15モル/リットルであることを特徴とする研磨用組成物、およびその研磨用組成物を用いた半導体ウェーハの研磨方法。
請求項（抜粋）：
(1)水、(2)研磨材、(3)炭酸イオン、炭酸水素イオン、および炭酸からなる群より選ばれる少なくとも1種類、ならびに(4)アンモニウムイオン、アルカリ金属イオン、およびアルカリ土類金属イオンそれぞれからなる群から選ばれる、少なくとも1種類の陽イオン、を含んでなる研磨用組成物であって、(4)の陽イオンの総量が0.001〜0.15モル/リットルであることを特徴とする研磨用組成物。
IPC (5件)：
C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  G11B 5/84
FI (5件)：
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 C ,  G11B 5/84 A
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 特開昭52-069558
  • 特開平2-158684
  • 特開平3-202269
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