特許
J-GLOBAL ID：200903062484343072
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-215552
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049445
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 突起電極を有する素子の実装が容易なプリント配線板の構造とする。【解決手段】 プリント配線板は、絶縁体基板1、下層の配線2、ビルトアップ用の絶縁体層3、金属ポスト4、及び電極パッド5とからなり、電極パッド5は上層配線と同じ導体層に形成されたものであり、かつ中央が深い曲面状の窪み5aを有する。素子の実装においては、その突起電極を電極パッド5の窪み5aに嵌め込んで行う。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有する絶縁層と、当該絶縁層の上下に配置された上層配線及び下層配線と、実装する素子の突起電極に対して前記絶縁層の前記貫通孔に設けられた金属ポストと、当該金属ポストの頂面上に積層され、かつ窪みを有する導体層電極パッドとを備え、前記電極パッドの窪みによって素子の突起電極が保持可能にされていることを特徴としたプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/06
H05K 3/34 501 D
, H05K 3/06 A
5E319AA03
, 5E319AA09
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E339AC01
, 5E339AD05
, 5E339BE11
, 5E339BE13
, 5E339CE02
