電気集積回路および該電気集積回路を製造する方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-539521
公開番号（公開出願番号）：特表2002-509354
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】本発明は、電気集積回路であって、複数の構造平面が設けられており、該構造平面において、少なくとも1つの素子用構造平面上に電気的な能動素子(20,30,40;520,530,540)が位置しており、前記素子用構造平面の上側に、少なくとも1つの絶縁層(320;820)が配置されており、該絶縁層(320;820)の内部および/または上側に、電気的な接続線路(330,340,350,360,410,420,430;830,840,850,860,910,920)が配置されており、該接続線路(330,340,350,360,410,420,430;830,840,850,860,910,920)の少なくとも一部分が、該接続線路の特性にとって有利である量の銅を含んでおり、前記接続線路(330,340,350,360,410,420,430;830,840,850,860,910,920)の下側に、銅の拡散を防止かつ/または阻止する少なくとも1つの拡散ブロッカが配置されている形式のものに関する。さらに、本発明は、電気集積回路を製造する方法に関する。

請求項（抜粋）：

電気集積回路であって、複数の構造平面が設けられており、該構造平面において、少なくとも1つの素子用構造平面上に電気的な能動素子(20,30,40;520,530,540)が位置しており、前記素子用構造平面の上側に、少なくとも1つの絶縁層(320;820)が配置されており、該絶縁層(320;820)の内部および/または上側に、電気的な接続線路(330,340,350,360,410,420,430;830,840,850,860,910,920)が配置されており、該接続線路(330,340,350,360,410,420,430;830,840,850,860,910,920)の少なくとも一部分が、該接続線路の特性にとって有利である量の銅を含んでおり、前記接続線路(330,340,350,360,410,420,430;830,840,850,860,910,920)の下側に、銅の拡散を防止かつ/または阻止する少なくとも1つの拡散ブロッカが配置されている形式のものにおいて、拡散ブロッカが、接点ホール(170,180,190,200,210,220;670,680,690,700,710,720)および/または接続片(750,760,770,780,790,800)の領域においてのみ中断されたブロッカ層(160;660)として形成されており、該ブロッカ層(160;660)が、前記素子用構造平面と絶縁層(320;820)との間に位置していることを特徴とする電気集積回路。

IPC (3件)：

H01L 21/768 , H01L 21/316 , H01L 21/318

FI (3件)：

H01L 21/316 M , H01L 21/318 M , H01L 21/90 K

Fターム (58件)：

5F033HH08 , 5F033HH09 , 5F033HH11 , 5F033JJ11 , 5F033JJ18 , 5F033JJ19 , 5F033JJ32 , 5F033JJ33 , 5F033KK01 , 5F033KK08 , 5F033KK09 , 5F033KK11 , 5F033MM08 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033NN38 , 5F033PP15 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ13 , 5F033QQ14 , 5F033QQ25 , 5F033QQ37 , 5F033QQ74 , 5F033QQ75 , 5F033RR01 , 5F033RR03 , 5F033RR04 , 5F033RR05 , 5F033RR06 , 5F033RR07 , 5F033RR08 , 5F033RR11 , 5F033RR15 , 5F033RR21 , 5F033RR22 , 5F033SS02 , 5F033SS04 , 5F033SS11 , 5F033SS15 , 5F033VV00 , 5F033WW02 , 5F033XX01 , 5F033XX03 , 5F033XX10 , 5F033XX24 , 5F033XX27 , 5F033XX28 , 5F058BA20 , 5F058BD02 , 5F058BD04 , 5F058BD05 , 5F058BD06 , 5F058BD10 , 5F058BD15 , 5F058BD19 , 5F058BF07 , 5F058BJ02

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-210624 出願人：株式会社東芝
半導体基板の上に相互接続チャネルを形成する方法および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-182187 出願人：インテル・コーポレーション
半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-125758 出願人：株式会社東芝

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