特許
J-GLOBAL ID：200903062704821213

プリント配線板の製造方法

発明者：
河添 宏

河添 宏 について

, 
中村 英博

中村 英博 について

, 
榎本 哲也

榎本 哲也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335972
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156448
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】接続の信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】導電性の突起を有する配線を備えた第1の基板または第1の金属箔と、前記導電性の突起に対向する配線を備えた第2の基板または第2の金属箔と、接着材とを、第1の基板/接着材/第2の基板の順序に重ね、少なくともその構成の一方の外側にクッション材を配置して、加熱・加圧して積層一体化する工程を有するプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
導電性の突起を有する配線を備えた第1の基板または第1の金属箔と、前記導電性の突起に対向する配線を備えた第2の基板または第2の金属箔と、接着材とを、第1の基板/接着材/第2の基板の順序に重ね、少なくともその構成の一方の外側にクッション材を配置して、加熱・加圧して積層一体化する工程を有するプリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/40
FI (5件)：
H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/32 Z ,  H05K 3/40 Z ,  H01L 23/12 N
Fターム (24件)：
5E317AA21 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317CC51 ,  5E317GG03 ,  5E319AC02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB15 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC40 ,  5E346DD32 ,  5E346DD46 ,  5E346EE02 ,  5E346EE09 ,  5E346FF24 ,  5E346HH40
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM