特許
J-GLOBAL ID：200903062748122681

エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法、電子機器

発明者：
池原 忠好

池原 忠好 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101176
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297558
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 接着剤の反応ガスによる影響や、接着剤を透過する水分や酸素の影響を抑え、これによりエレクトロルミネッセンス素子部の長寿命化を図るとともに、封止部材の厚さを薄くし、結果としてエレクトロルミネッセンス装置の厚さを薄くすることが可能な、エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法、電子機器を提供する。【解決手段】 一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部3を形成した基板2と、エレクトロルミネッセンス素子部3を囲むように設けられた接着剤4を介して基板2と接着されてなる封止部材5とを有したエレクトロルミネッセンス装置1。封止部材5における接着剤4との接合面に段差部8が形成され、この段差部8が、接着剤4の内周側で高く、これより外側で低くなっている。接着剤4の厚さが、段差部8の内周側で薄く、これより外側で厚くなっている。
請求項（抜粋）：
一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた接着剤を介して前記基板と接着されてなる封止部材とを有し、前記封止部材における前記接着剤との接合面に段差部が形成され、この段差部が、接着剤の内周側で高く、これより外側で低くなっており、接着剤の厚さが、前記段差部の内周側で薄く、これより外側で厚くなっていることを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (7件)：
3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007BB01 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM