特許
J-GLOBAL ID：200903087454013941

光部品搭載用パッケージ及びその製造方法

発明者：
竹盛 英昭

竹盛 英昭 について

, 
東山 賢史

東山 賢史 について

, 
廣瀬 一弘

廣瀬 一弘 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (2件)： 作田 康夫 ,  井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-420285
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183558
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 本発明の課題は、光部品搭載用パッケージの絶縁基板と枠体との接合信頼性,熱放散特性,面状態,寸法精度の良好な光部品搭載用パッケージ及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】 本発明の光部品搭載用パッケージは、光部品搭載用パッケージの絶縁基板にSi製枠体を搭載することを特徴とする。又は、光部品搭載用パッケージの絶縁基板に搭載された枠体をSi製とすることを特徴とする。或いは、本発明の光部品搭載用パッケージの製造方法は、光部品搭載用パッケージの絶縁基板にSi製枠体を搭載することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板にSi製枠体を搭載した光部品搭載用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  H01L31/02
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
Fターム (14件)：
5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA72 ,  5F041DA78 ,  5F088AA01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM