特許
J-GLOBAL ID：200903062989560981
熱電素子モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180191
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007411
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 冷却効率を低下させることなく信頼性を向上させる。【解決手段】 隣接する熱電素子1,1間を電極2によって接続することで複数個の熱電素子1を複数個の電極2で電気的に直列に接続している熱電素子モジュールである。各熱電素子1の側面を有機性樹脂からなる被覆層3で被覆するとともに、隣接する熱電素子1の被覆層3間に空間を設ける。脆性材料である熱電素子1を被覆層3で被覆することで補強を行い、また、隣接する熱電素子の被覆層間に空間を設けることで、被覆層3を通じた熱伝導を抑える。
請求項（抜粋）：
隣接する熱電素子間を電極によって接続することで複数個の熱電素子を複数個の電極で電気的に直列に接続している熱電素子モジュールであって、各熱電素子の側面を有機性樹脂からなる被覆層で被覆するとともに、隣接する熱電素子の被覆層間に空間を設けていることを特徴とする熱電素子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
