特許
J-GLOBAL ID：200903063177863740
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀 城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171806
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007261
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 配線の設計自由度を高めるようにする。【解決手段】 IC2a,2b同士の配線をモジュール基板1内で済ますようにし、限られた配線範囲内で行う配線の本数が少なくなるようにする。IC2a,2bの個数や端子数が多い場合でも、モジュール基板1での配線で済ませ、ベース基板3の配線に余裕ができるようにする。
請求項（抜粋）：
IC以外の部品を搭載するベース基板と、前記ベース基板にBGA接続される複数のICと、前記ベース基板にBGA接続されるとともに、前記IC間の配線を行うモジュール基板とを備えることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/32
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/32 D
, H01L 25/04 Z
