配線回路基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福島祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-059330
公開番号（公開出願番号）：特開2009-218329
出願日： 2008年03月10日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】サスペンション本体部10上に第1の絶縁層41が形成され、第1の絶縁層41上に書込用配線パターンW1および読取用配線パターンR1が形成される。第1の絶縁層41上において配線パターンW1,R1を覆うように第2の絶縁層42が形成される。第2の絶縁層42上に書込用配線パターンW2および読取用配線パターンR2が形成される。第2の絶縁層42上において配線パターンW2,R2を覆うように第3の絶縁層43が形成される。第2の絶縁層42の配線パターンW1と配線パターンR1との間の領域に開口部50bが設けられる。第3の絶縁層43の配線パターンW2と配線パターンR2との間の領域に開口部50cが設けられる。開口部50b,50c内に導電性材料が設けられる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に間隔をおいて形成される第1および第2の配線パターンと、前記第1および第2の配線パターンを覆うように前記第1の絶縁層上に形成される第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層上に形成される第3および第4の配線パターンと、前記第3および第4の配線パターンを覆うように前記第2の絶縁層上に形成される第3の絶縁層とを備え、前記第1および第3の配線パターンは第1の信号線路対を構成し、前記第2および第4の配線パターンは第2の信号線路対を構成し、前記第1の信号線路対と前記第2の信号線路対との間を互いに分離するように前記第2および第3の絶縁層に開口部が形成され、前記開口部に導電性材料が設けられたことを特徴とする配線回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K1/02 P , H05K3/46 Z , H05K3/46 B

Fターム (23件)：

5E338AA03 , 5E338CC02 , 5E338CC05 , 5E338CD02 , 5E338CD13 , 5E338EE13 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB06 , 5E346BB11 , 5E346BB15 , 5E346CC08 , 5E346DD13 , 5E346EE31 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG28 , 5E346HH04

引用特許：

出願人引用 (1件)

ディスクドライブ用サスペンション
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-296306 出願人：日本発条株式会社

審査官引用 (12件)

プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-017184 出願人：三菱電機株式会社
特許第7079357号
特許第7079357号

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