特許
J-GLOBAL ID：200903063478596500
導電性銅ペースト組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-244031
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092030
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】 プリント回路基板に設けたスルーホール部分にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化が極めて少ないこと、 特にバインダー樹脂の硬化による粘度上昇と溶剤の揮発速度のバランスを最適化することにより、小径穴内への埋め込み性、低滲み性、低版乾き性等の印刷作業性を向上し、スルーホール内のペーストが造る形状においてクラック、ボイド、フクレがない信頼性の高い導電性銅ペースト組成物を得ること。【解決手段】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー、溶融微細シリカ及び溶剤からなる導電性銅ペースト組成物であって、沸点140〜180°Cの一種または二種以上の混合溶剤がペースト中に20〜40重量部配合されており、好ましくはゲルタイムが150°Cで60〜180秒であるレゾール型フェノール樹脂を熱硬化性樹脂として使用する導電性銅ペースト組成物。
請求項（抜粋）：
銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、溶剤が沸点140〜180°Cの一種または二種以上の混合溶剤であり、この配合量が銅粉末100重量部に対して20〜40重量部であることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (7件)：
H01B 1/22
, C08K 3/08
, C08K 3/36
, C08L 61/04 LMS
, C08L101/00 KAB
, C09D 5/24 PQW
, H05K 1/09
H01B 1/22 A
, C08K 3/08
, C08K 3/36
, C08L 61/04 LMS
, C08L101/00 KAB
, C09D 5/24 PQW
, H05K 1/09 A
, H05K 1/09 D
