特許
J-GLOBAL ID：200903063479295090

洗浄装置

発明者：
小林 芳樹

小林 芳樹 について


出願人/特許権者：
株式会社ゼビオス

株式会社ゼビオス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-378637
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183020
出願日： 1998年12月11日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【目的】本発明は高集積半導体製造プロセスにおいて使用される洗浄装置のうち、8インチ以上の大型ウエハ両面を同時に洗浄し、かつ装置の省スペース化を実現することを目的とする。【構成】本発明の装置は、各部のユニットを縦位置に配置すると共に、ウェハを縦位置で洗浄処理するユニットを、そしてその上方に乾燥ユニットを配置することによって、省スペース化と洗浄性能を向上させた構成の縦型両面ブラシスクラブ洗浄装置を提供するものである。【効果】、それに伴う間題点と上記各処理部の従来の問題点を解決することによって、省スペース化を実現した。
請求項（抜粋）：
洗浄前のウェハを搬出する行程、ブラシスクラブ行程、スピン乾燥行程、洗浄後のウェハを搬入する行程の全ての行程において、ウェハを縦方向に立てた状態を維持して行うことを特徴とするウェハ洗浄方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 644 ,  H01L 21/304 648 ,  B08B 1/04
FI (5件)：
H01L 21/304 651 D ,  H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/304 644 C ,  H01L 21/304 648 A ,  B08B 1/04
Fターム (11件)：
3B116AA03 ,  3B116AB34 ,  3B116AB42 ,  3B116BA02 ,  3B116BA08 ,  3B116BA13 ,  3B116BA14 ,  3B116BB25 ,  3B116BB33 ,  3B116BB62 ,  3B116CC03
引用特許：
審査官引用 (11件)
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