特許
J-GLOBAL ID：200903063842150105

熱硬化性組成物及び光半導体封止材

発明者：
加地 元

加地 元 について

, 
中村 光武

中村 光武 について


出願人/特許権者：
旭化成ケミカルズ株式会社

旭化成ケミカルズ株式会社 について

, 
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


代理人 (3件)： 酒井 正己 ,  加々美 紀雄 ,  小松 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-101603
公開番号（公開出願番号）：特開2008-255295
出願日： 2007年04月09日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：
【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。【解決手段】(A)ポリスチレン換算分子量が20,000以上1,000,000以下である成分を0.2%以上10%以下含有し、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン 100質量部、(B)硬化剤 0.1〜150質量部、(C)触媒 0〜5質量部を含有してなる熱硬化性組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)ポリスチレン換算分子量が20,000以上1,000,000以下である成分を0.2%以上10%以下含有し、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン 100質量部 (B)硬化剤 0.1〜150質量部 (C)触媒 0〜5質量部 を含有してなる熱硬化性組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/30 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
C08G59/30 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 N
Fターム (52件)：
4J036AJ21 ,  4J036DA01 ,  4J036DB02 ,  4J036DB05 ,  4J036DB07 ,  4J036DB10 ,  4J036DB11 ,  4J036DB15 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC14 ,  4J036DC15 ,  4J036DC21 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC39 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DD02 ,  4J036DD04 ,  4J036DD07 ,  4J036FB03 ,  4J036FB08 ,  4J036FB11 ,  4J036FB14 ,  4J036GA04 ,  4J036GA07 ,  4J036GA12 ,  4J036GA17 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA08 ,  4M109CA12 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA14 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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