特許
J-GLOBAL ID:200903066255581984
発光素子封止用樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-164717
公開番号(公開出願番号):特開2005-343998
出願日: 2004年06月02日
公開日(公表日): 2005年12月15日
要約:
【課題】本発明は、高い耐光性と接着性を有する発光素子封止用硬化性組成物および長期にわたり輝度の低下が少なく、素子と封止剤が剥離することのない発光ダイオードを提供することを目的とする。【解決手段】 脂環式炭化水素基を1分子中に1以上有し、かつ、エポキシ基を1分子中に2以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。【選択図】 選択図なし
請求項(抜粋):
脂環式炭化水素基を1分子中に1以上有し、かつ、エポキシ基を1分子中に2以上有する変性ポリシロキサンを含むことを特徴とする発光素子封止用熱硬化性組成物。
IPC (5件):
C08L63/00
, C08L83/06
, H01L23/29
, H01L23/31
, H01L33/00
FI (4件):
C08L63/00
, C08L83/06
, H01L33/00 N
, H01L23/30 F
Fターム (58件):
4J002CC033
, 4J002CD022
, 4J002CD032
, 4J002CD052
, 4J002CD062
, 4J002CD072
, 4J002CD112
, 4J002CD122
, 4J002CP051
, 4J002EF126
, 4J002EJ016
, 4J002EN036
, 4J002EN076
, 4J002EQ026
, 4J002EU116
, 4J002EV216
, 4J002EW136
, 4J002FD143
, 4J002FD146
, 4J002GJ02
, 4J246AA03
, 4J246BA01X
, 4J246BA010
, 4J246BB02X
, 4J246BB021
, 4J246CA01U
, 4J246CA01X
, 4J246CA25M
, 4J246CA25X
, 4J246CA67M
, 4J246CA67X
, 4J246CA68M
, 4J246CA68X
, 4J246CA69M
, 4J246CA69X
, 4J246FA222
, 4J246FC162
, 4J246GA11
, 4J246HA16
, 4J246HA28
, 4J246HA29
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA01
, 4M109EA05
, 4M109EC09
, 4M109EC11
, 4M109EC15
, 4M109GA01
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041FF01
, 5F041FF11
, 5F041FF13
, 5F041FF16
引用特許:
出願人引用 (17件)
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審査官引用 (10件)
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光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-173870
出願人:日東電工株式会社
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特開平2-281069
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特開昭60-124617
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